近年來，隨著我國半導(dǎo)體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出臺一系列政策，大力支持我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從投資去向看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金金目前更專注IC制造環(huán)節(jié)；從投資策略看，基金重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)；從區(qū)域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

　　大基金的設(shè)立極大的提振了行業(yè)和社會的對IC產(chǎn)業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設(shè)立基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元。

　　在政策和基金的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初具成效：在IC材料領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)突破12英寸硅晶圓技術(shù)，預(yù)計今年年底量產(chǎn)。具有先進(jìn)水平的高端靶材、高純化學(xué)試劑、光刻膠等材料已投放市場；在IC設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)高端光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備實現(xiàn)零的突破，正逐步追趕國際先進(jìn)水平；在IC設(shè)計領(lǐng)域，以海思、展訊為代表的國內(nèi)廠商開始嶄露頭角，市場份額逐步提升；在IC制造領(lǐng)域，國內(nèi)已突破28nm制程，12英寸晶圓廠也在快速增長中；在IC封裝測試領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競爭實力。