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隨著半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的精密化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，國內(nèi)封裝企業(yè)在新技術(shù)的設(shè)計和研發(fā)上投入不菲，并取得了不錯的成績和進(jìn)展，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術(shù)，已應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。?